EsBond® est un agent de liaison de 5ème génération qui offre des forces de liaison élevées dans une application pratique en flacon unique. Cet agent de liaison monocomposant est conçu pour lier toutes les classes de restaurations composites directes à la dentine, à l’émail, ainsi qu’au composite, à la porcelaine traitée et à l’amalgame serti.
CARACTÉRISTIQUES
Force d’adhérence supérieure
Adhésif Total-etch
Système d’adhésif à photopolymérisation directe
Système de collage humide
Adhésif de 5ème génération à base d’acétone
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